您的位置: 旅游网 > 社会

Altium中FillPolygonPo

发布时间:2019-11-08 20:28:35

Altium中Fill,Polygon Pour,Plane的区别和用法 - PCB设计 - 电子工程

Fill表示绘制一块实心的铜皮,将区域中的所有连线和过孔连接在一块,而不考虑是否属于同一个络假如所绘制的区域中有VCC和GND两个络,用Fill命令会把这两

个络的元素连接在一起,这样就有可能造成短路了

Polygon Pour:灌铜它的作用与Fill相近,也是绘制大面积的铜皮;但是区别在于“灌”字,灌铜有独特的智能性,会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的络如果过孔

与焊点同属一个络,灌铜将根据设定好的规则将过孔,焊点和铜皮连接在一起反之,则铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离灌铜的智能性还体现在它能自动删除死铜

Polygon Pour Cutout :在灌铜区建立挖铜区比如某些重要的络或元件底部需要作挖空处理,像常见的RF信号,通常需要作挖空处理还有变压器下面的,RJ45区域

Polygon Pour :切割灌铜区域.比如需要对灌铜进行优化或缩减,可在缩减区域用Line进行分割成两个灌铜,将不要的灌铜区域直接删除

综上所述,Fill会造成短路,那为什么还用它呢

虽然Fill有它的不足,但它也有它的使用环境例如,有LM7805,AMC2576等大电流电源芯片时,需要大面积的铜皮为芯片散热,则这块铜皮上只能有一个络,使用Fill

命令便恰到好处

因此Fill命令常在电路板设计的早期使用在布局完成后,使用Fill将特殊区域都绘制好,就可以免得在后续的设计过种中犯错

简言之,在电路板设计过程中,此两个工具都是互相配合使用的

Plane:平面层(负片),适用于整板只有一个电源或地络如果有多个电源或地络,则可以用line在某个电源或地区域画一个闭合框,然后双击这个闭合框,给这一区域分

配相应的电源或地络,它比add layer(正片层)可以减少很多工程数据量,在处理高速PCB上电脑的反应速度更快.在改版或修改的过程中可以深刻体会到plane的好处

好方法一:在修铜时可以利用PLANE【快捷键P+Y】修出钝角

好方法二:选中所需要修整的铜皮,快捷键M+G 可以任意调整铜皮形状

便利妥成人纸尿片尺码
拉拉裤口碑好的品牌
生物谷药业
猜你会喜欢的
猜你会喜欢的